한미반도체 2조 매출에도 불안한 이유 경쟁사 물량 진입 2026년 하반기..
한미반도체는 HBM3·HBM3E 시장에서 TC본더 압도적 점유율(약 95% 이상)로 독보적인 위치를 점했지만, HBM4 시대는 16단 이상 적층과 하이브리드 본딩 도입이라는 패러다임 변화를 예고합니다. SK하이닉스와 삼성전자는 공급망 리스크 분산 및 차세대 패키징 기술 확보를 위해 장비 다변화 움직임을 본격화하고 있습니다. 이에 따라 투자자들은 독점 구조의 유효 기간과 기술 전환 시점을 면밀히 분석해야 합니다. 핵심 정보 2026년 전망 … 더 읽기